SOPパッケージのデバイスって使いたいですよね。QFPまでとなると躊躇しますが。
SOP->DIP変換アダプタ
PICSTART Plusで使用中
ずっと店晒しプロジェクトが一件ありまして、いよいよ着手し始めたのですが、デバイスがSOPでないと装着時の余裕がなさそうなので、DIP 300milをあきらめて1.27mm-SOPを使うことにしました。
そこで問題なのがデバイスのプログラミングとテスト。DIP品を使って開発すればよいのですが、どちらにせよSOPでの実装となると、このパッケージでプログラミングできなくなければなりません。ICSPを使うのも手なのですが、8pinデバイスを使用して周辺回路の両立を図るのはかなり実装状態からして無理があるようなのでSOPパッケージに直接プログラミングできなければなりません。
SOPソケット実装専用基板（SK-SZ8）
そこで、SOPパッケージ用のソケットを利用してSOP（1.27mm）とDIP（300mil）の変換アダプタを作りました。1.27mmピッチを受けるソケットのピン配置がRJ-45などと同じく千鳥のジグザグ配置で通常の2.54mmピッチのユニバーサル基板には実装できません。今回は共立で販売されていた専用の基板を利用してソケットを実装しました。
さて、このままではPICSTART Plusのプログラマソケットには挿入できませんので、下駄を履かせることになります。
アダプタ全体
ソケット実装基板が両面スルーホールならば基板間接続用のソケットを利用できたのですが、残念ながら片面スルーホールなしの基板でしたので、フラットケーブルを利用して接続ピンへの配線を引き出し、両面スルーホールのユニバーサル基板へ接続します。デバイスプログラミングのための配線経路が長いのは問題があるような気もしますが、ICD2のプログラミングアダプタもあることですし、多少引き伸ばしても大丈夫と判断しました。実装向けのソケットが付くドーターボードは両ピンタイプのヘッダを8ピン分ハンダ付けし、その先にDIP-8pの丸ピンソケットを重ねて取り付けます。
プログラマのソケットは通常の実装基板向けのピンをしっかりホールドできないようでしたので、プログラミング時は両ピンヘッダのままで。デバッグ実装時はICソケットをさらに履かせて取り付けて利用します。
SOP実装状態
写真のPICはPIC12F675T-I/SN
実際にSOPのパッケージのPICをソケットに装着してみますと写真のような状態です。
ちょっと判りにくいですが、ソケット上に置かれたSOPのピンの上からコンタクトが押さえ込むような状態で接続されます。
取り付けたデバイスのメモリ読み出し（クロックキャリブレーションデータの読み出しが目的）とデバイス書き込みなどのテストを行いましたがなにも問題はありませんでしたので、実用になると思われます。
あとはSOP28pinソケットを入手すれば18pin～28pinのSOPパッケージのデバイスにも対応することができるようになりますので、近々入手・アダプタ作成の予定です。
実装回路側をICSP対応にすればこんな手間も要らないのですが、なかなかそうもなりません。