けっこう有名らしいリニアパワーアンプのデバイス。
TA8201KAアンプ基板（ステレオ実装）
ということで、購入したTA8201AKを先般のオーディオキット製作体験会でこのデバイスを使ったアンプ部をさくっと製作してみました。
製作で助かるのはこのICのリードピッチが2.54mmだということ。昨今のこの手のパワーアンプICはジグザグ配置の上に2.54mmピッチではないため、ユニバーサル基板で実装するのが非常に困るのです。基板は熱のこともあり、ガラスエポキシにしました。
電源のデカップリングは発熱するデバイスの側ということもあり、105℃タイプのオーディオ用電解コンデンサを採用しました。入力はヘッダピンですが、電源とスピーカー出力はちょっと電流が流れそうですのでネジ止めのターミナルとしておきました。
デバイスのデータシートに記載のヒートシンクと周囲温度のディレーティングを見ると、わけありケースで換気口無しの状態でも数Ｗ程度の出力であれば心配は無さそうです。サーマルシャットダウンの保護回路も入っていますので、多少の事は大丈夫かも。また出力を短絡したりGND/VCC直結に対する保護回路もあるようです。
ただ、入力のゲインがそのままで54dBもあり、負帰還に抵抗を入れて下げてもまだ40dBあります。負帰還量を減らすと発振しやすくなるらしいのでこれ以下には入力ゲインを下げることができません。多分、ラインアウト以下の信号レベルの入力を想定しているのではないでしょうか。
電源は絶対定格が18VですのでTA2020-20アンプ向けの電源を利用できそうです。基板と端子類を実装する筐体も用意しなければなりません。パネル加工も必要です。ちょっと寄り道にしては遠回りすぎるかも。
しかし、アンプばっかり増えてどうするんだと、自問自答（笑）。