背面パネルが気に入らなかったのでさらに改修。
TPA3123D2パワーアンプ筐体内部
前回の改修時のパワーアンプ筐体内部
前回フロントパネルを改修して顔はスッキリさせたのですが、やはり背面パネルが使い辛いので電源周りを他のパワーアンプ類と同じに変更。それに伴い、筐体内部の配線も気に入らなかったので合わせて手を入れます。
過大な動作はさせない前提ですので電源周りからヒューズを外しDC2.1φのジャック×2へ変更、直接半田付けしていた電源でカップリングコンデンサー部分をコネクタ接続へ変更し、電源スイッチ周りを変更。入力からボリュームへの配線を分岐基板を追加して半田付け対象への配線をスッキリさせしました。
本体アンプ基板の電源も直接半田付けしていたのを見直して端子台での接続に変更し、圧着端子で接続にします。これで本体アンプ基板はコネクタとねじ止めで全て接続されましたので半田付けせずに脱着が可能になりました。また馬鹿の一つ覚えみたいですが見た目が楽しいのでLA2248を使用したいつものレベルメータも追加しました。
こんな副基板をチマチマと製作せずに初めの製作時のようにそれぞれをまとめて直接半田付けすれば手っ取り早いのですが、半田付け端子に２本も３本も配線が集合していると半田付けしずらく組み上げ時にイライラします。まあ、コネクタの配線端子をカシメたり、配線材が増えるのと比べてどっちが手間かと言われるとこの程度の組み付け規模では確かに微妙ではあります。
しかし確認のために配線を外したりする作業をする場合は圧倒的にコネクタ接続の方が楽ですね。