本体へ仮組みし基板間を結線。
筐体内配線
基板群
製作してきた基板を筐体に組み込んで通電し、不具合が無いか確認しました。
今まで製作してきた基板に加えてRTCモジュールとI2Cバス基板を加え、いつものようにt=1.0mmのアルミ板の上に配置して固定します。
ディスプレイ基板とそこから背面に引き出したDupont 2550コネクタのクリアランスを確保する必要があり前面部分は底ベースアルミ板も基板類も後方へオフセットしています。
今回I2Cバス上にはDS3231 RTCモジュールとHT16K33の2つのデバイスがあり、RTCモジュールは要外部電源ですがHT16K33基板は電源基板から給電しているため不要と変則的でもあったことからバス基板を中継して接続をしています。
RTCモジュールのI2Cバスのプルアップ抵抗を外せない事はないのですが、表面実装部品を撤去するのは面倒臭かったのでMPUから見て反対側の端末部に接続し、途中のHT16K33基板上のプルアップ抵抗はジャンパーで無効にします。
表示周りで40ピン、I2Cバスで22ピンもコンタクトピンの圧接を行いました。この数になるとかなり根気が必要ですね。とは言え、テストによる組み立て途中の脱着や完成後のメンテナンスを考えると基板間の直接半田付け配線よりかなり楽なので、この手間を惜しんで後から大変な思いを毎回する事から考えると楽なものです。
一枚もののプリント基板を起こせば電源周りも含めて、コンタクトピン圧接作業は減るのでしょうが量産品でも無く一点物なので良しとしています。
余談ですが配線に使っている電線のカラーコード7（紫）と8（灰）に相当する色を今まで調達していなかったので購入済みだった9（白）と0（黒）で代用していたのですが今回からちゃんとカラーコード1〜8の電線色で配線する事ができるようになりました。
・バイナリクロック（その1）
・バイナリクロック（その2）
・バイナリクロック（その3）
・バイナリクロック（その4）
・バイナリクロック（その5）